一、AMB陶瓷∇基∇[Jī]闆

随着⋄我⋄國新能源(Yuán)汽車[Chē]、高鐵、城市軌道[Dào]交通以及智能電網∇的∇高速發展，對高壓大功率IGBT模塊的需求[Qiú]日益增長。由于IGBT輸◇出◇功率高、發熱量○大○，芯片散熱▿不▿良将導∇緻∇IGBT模(Mó)塊失效。據報道，約70%的IGBT模塊∆失∆效歸●因●(Yīn)▲于▲散熱不良▲引▲(Yǐn)起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過(Guò)IGBT◊模◊塊中的AMB陶瓷基闆(Pǎn)來實現，其作用是吸收(Shōu)芯片的産熱并傳(Chuán)導至[Zhì]熱沉上，從而實現芯▾片▾▽與▽外界之間的熱交換。因此，陶瓷散熱●基●闆的AMB活性⋄釺⋄焊覆銅工(Gōng)藝是關鍵。

提供産品[Pǐn]：AgCuTi合金粉(Fěn)∆末∆  AgCuTi焊膏

二、芯片粘接

應用場景：芯片與DBC基○闆○，DBC基闆與底闆實現可靠▿焊▿(Hàn)接

技術特點：低空洞率、雜[Zá]質含量少

提供産品[Pǐn]：高潔淨焊片